金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術(shù)在多層印制板制造過程中的作用,進(jìn)行,同時(shí)對金相切片技術(shù)在解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)所發(fā)揮的作用進(jìn)行了介紹。
1、金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)在過程控制中的作用
PCB板的生產(chǎn),是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn),甚至直接關(guān)系到終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而,關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,對終產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù),在這一領(lǐng)域發(fā)揮著越來越大的作用。
金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的過程控制中的作用有其中以下方面
2、在原材料來料檢驗(yàn)方面的作用
作為多層PCB板生產(chǎn)所需的覆銅箔層壓板,其質(zhì)量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產(chǎn)。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:
2.1銅箔厚度,檢驗(yàn)銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。
2.2絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。
2.3絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。
2.4層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:
(1)針孔
指*穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現(xiàn)這種缺陷。
(2)麻點(diǎn)和凹坑
麻點(diǎn)指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點(diǎn)狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)緩和的下陷現(xiàn)象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
(3)劃痕
劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細(xì)淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
(4)皺褶
皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。
(5)層壓空洞、白斑和起泡
層壓空洞是指層壓板內(nèi)部應(yīng)當(dāng)有樹脂和粘接劑,但充填不*而有缺少的區(qū)域;白斑是發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)為在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導(dǎo)電銅箔間,產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。
